三、硬件特点及技术指标 |
1、自动造压系统 |
⊕自动真空源造压范围:0~-98KPa(标准大气压条件下) |
⊕自动气压源造压范围:0~1.0MPa |
⊕自动液压源造压范围:1.0~40~60MPa(介质为变压器油) |
⊕造压方式:工控计算机控制自动造压 |
⊕稳定性质指标>0.05%F.S |
⊕校验输出口:每个造压源有两个检定输出口,连接接口为M20×1.5标准螺绞 |
⊕操作台外形尺寸:1160×650×100mm(工控机、打印机等另配桌子) |
⊕电源要求:AC220V±10% 50Hz/2.5KW。 |
2、高精度压力标准模块及测量单元 |
配置单元 |
技术指标 |
精 度 |
备 注 |
气压真空 |
-98~0KPa |
0.05%F.S |
系统标准配置5个模块,量程段任选,可任意选配压力模块 |
气压 |
0~25KPa |
0.05%F.S |
0~0.6(1.0)MPa |
0.05%F.S |
液压 |
0~0.6MPa |
0.05%F.S |
0~6(10)MPa |
0.05%F.S |
0~40(60)MPa |
0.05%F.S |
电流测量 (二路) |
0~25.00mA |
0.05%F.S |
电源输出 |
DC24V.30mA |
0.05%F.S | | |
3、计算机系统配置三、硬件特点及技术指标 |
硬 件 |
主控计算机:台湾研祥工控机,配置P500以上、128M、20G、光驱、软驱、15寸彩显 |
采集控制卡:步进控制板卡、高精度A/D板卡、高速A/D板卡、光隔输入功率输出板卡等 |
证书打印机:Epson或Canon系列激光打印机 |
软 件 |
在win98平台上用BCB编程、全中文界面、标准windows操作、方便快捷 |
各种仪表校验数据自动采集、处理、自动生成校验数据表格、报告和证书 |
数据管理可追逆性和不可更改性,点击查询可调出被校表的全部信息 | |
四、其它选项 |
⊕根据用户实验室、标准室的整体要求,可以修改校验台的技术配置、包括外形尺寸和外观颜色。 |
⊕如果连接仪表的接头螺纹非M20×1.5时、应在订货时特别说明、我单位可以按照重新加工配置。 |
⊕HG2000压力校验系统又可根据用户需要分为以下两种配置: |
①HG2000PQ真空、气压专用校验台
②HG2000PY、液压专用校验台 |
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